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Lasing in direct-bandgap GeSn alloy grown on Si

机译:沉积在Si上生长的直接带隙GeSn合金

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摘要

Large-scale optoelectronics integration is limited by the inability of Si to emit light efficiently1, because Si and the chemically well-matched Ge are indirect-bandgap semiconductors. To overcome this drawback, several routes have been pursued, such as the all-optical Si Raman laser2 and the heterogeneous integration of direct-bandgap III–V lasers on Si3, 4, 5, 6, 7. Here, we report lasing in a direct-bandgap group IV system created by alloying Ge with Sn8 without mechanically introducing strain9, 10. Strong enhancement of photoluminescence emerging from the direct transition with decreasing temperature is the signature of a fundamental direct-bandgap semiconductor. For T ≤ 90 K, the observation of a threshold in emitted intensity with increasing incident optical power, together with strong linewidth narrowing and a consistent longitudinal cavity mode pattern, highlight unambiguous laser action11. Direct-bandgap group IV materials may thus represent a pathway towards the monolithic integration of Si-photonic circuitry and complementary metal–oxide–semiconductor (CMOS) technology.
机译:大规模的光电集成受到​​硅无法高效发光的限制1,因为硅和化学上匹配良好的锗是间接带隙半导体。为了克服这个缺点,已经采取了几种方法,例如全光Si拉曼激光器2和在Si3、4、5、6、7上的直接带隙III–V激光器的异质集成。通过将Ge与Sn8合金化而没有机械引入应变9、10而创建的直接带隙第IV组系统。随着温度的降低,直接转变产生的光致发光强度大大增强,这是基本的直接带隙半导体的特征。对于T≤90 K,随着入射光功率的增加,发射强度的阈值的观察以及强烈的线宽变窄和一致的纵向腔模模式观察到了明确的激光作用11。因此,直接带隙第IV组材料可能代表了硅光子电路与互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的单片集成的途径。

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